PCBA在电子制造流程中的位置
电子制造的常规流程如下：
产品方案设计 → 工程验证（DFM/DFT） → 元器件采购 → PCB制造 → PCBA组装 → 测试验证（ICT/FCT）→ 整机组装 → 成品出货抽检→ 出货
其中的PCBA组装环节是连接“设计验证”与“成品装配”的核心节点，它决定了：
- 电路是否能正常工作
- 功能模块是否能够协同
- 后续整机组装是否顺利
- 最终产品的稳定性与寿命
PCBA工艺流程
我们可提供从单面板、双面板到多层板的全流程PCBA加工，主要包括以下几个步骤：
1️⃣ SMT贴片（表面贴装技术）
- 使用全自动贴片机，将电阻、电容、IC芯片等元器件精准贴装到PCB表面
- 使用回流焊工艺加热焊接，保证焊点牢固、导通良好
- 检测环节包括SPI锡膏检测、AOI光学检测、X-Ray焊点检测等
2️⃣ BGA封装贴装与回流焊
- BGA是一种底部无引脚封装形式，仅靠锡球阵列与PCB连接，适用于高密度、高性能芯片（如MCU、CPU、存储器等）
- 我们具备专业的BGA贴装能力，搭配高精度回流焊炉及温控系统，实现可靠焊接
- BGA焊接后通过X-Ray射线透视检查，确保所有焊点均匀、无空焊、桥连、虚焊等问题
- 同时支持BGA返修与重植球服务（Reballing），大幅提升良率与维修能力
①采用引线键合技术连接到 BGA 的芯片；②使用倒装芯片技术连接到 BGA 的芯片；③BGA PoP 封装
3️⃣ DIP插件工艺（穿孔插件）
- 应对大尺寸/特殊元件的插件需求，采用波峰焊或人工焊接方式
- 提供焊接夹具定制、智能工位管理等精益工艺支持
4️⃣ 焊接后清洗与表面处理
- 使用专业清洗液去除焊接残留，避免影响板面绝缘性与可靠性
- 可选防潮、防腐、防霉涂层处理，适用于户外或高湿环境产品
5️⃣ 电气与功能测试（ICT / FCT）
- ICT测试：检测各焊点导通性、器件数值、电气特性
- FCT测试：模拟产品实际工作状态，检测主控、接口、通讯等功能模块是否稳定运行
- 可根据客户电路定制治具与自动测试脚本
为什么PCBA是电子制造的关键？
✅ 功能核心：几乎所有产品功能都由PCBA决定——它是“电子大脑
✅ 技术密集：需要高精度设备与资深工程人员，技术门槛高
✅ 影响广泛：PCBA品质直接决定整机组装是否顺利、产品能否稳定工作
✅ 测试复杂：需进行多层次电气、功能和可靠性测试，确保零缺陷交付
我们的PCBA制造能力
- SMT产线：27条高精密贴片产线，支持01005微小元件及异形件贴装
- 检测设备：AOI、X-Ray、SPI、ICT/FCT测试架均为自动化系统
- 工艺兼容性：支持铅/无铅焊接、混合贴装、双面贴片、柔性板等
质量体系与认证支持
- 质量认证：ISO9001 / ISO13485 / ISO14001
- 工艺控制：IQC、IPQC、FQC、OQC全流程质量管理
- 市场准入支持：RoHS、CE、FCC、REACH 等产品认证配合
