SMT(表面贴装技术)生产环节

1️⃣ 锡膏印刷（Solder Paste Printing）

• 通过丝网模板（Stencil）或激光切割模板，将锡膏精准印刷到PCB焊盘上
• 锡膏质量和印刷精度直接影响后续贴装和焊接质量
• 我们采用全自动锡膏印刷机，并配备SPI锡膏检查系统，实时检测每一个焊盘的锡量和印刷偏差

2️⃣ 元器件贴装（Pick and Place）

• 高速贴片机根据坐标文件（Placement File）精准吸取和定位各类表贴元器件（如电阻、电容、IC、BGA等）
• 支持超小型元器件（最小至01005封装）和异形件（Odd-form components）

3️⃣ 回流焊接（Reflow Soldering）

• PCB连同贴装的元件一起进入回流焊炉，通过分阶段加热曲线使锡膏熔化并焊接固定
• 我们使用10温区高精密回流焊炉，可根据不同材料设定最佳温度曲线，确保焊点饱满无虚焊
• 支持无铅回流（符合RoHS标准）与多种合金体系焊料

4️⃣ 在线检测（AOI/X-Ray/SPI）

• AOI自动光学检测：实时检测元器件偏移、缺失、反向、锡桥等缺陷
• X-Ray射线检测：针对BGA、QFN等底部焊点封装，透视检查焊接质量
• SPI锡膏检测：锡膏体积、高度、面积全参数检测，防止印刷缺陷

相比传统的穿孔插装技术（THT），SMT具有：

• 元件体积小，重量轻
• 装配密度高，节省PCB空间
• 制造过程自动化程度高，生产效率高
• 成本低，可靠性高，抗震性好

我们能够处理的主要元件包括：

• 标准片式元件（Resistor、Capacitor、Inductor）
• 集成电路（IC：SOP、QFN、BGA、CSP、WLCSP等封装）
• 被动器件（变压器、电感、大型电容）
• 连接器（Connectors）
• 微型天线、传感器、摄像头模组等异形件（Odd-form）

我们在SMT阶段的质量控制贯穿全流程（广东·东莞对外生产基地）：

锡膏检测（SPI） → 元件贴装检测（AOI） → BGA/QFN焊点检测（X-Ray） → 电气性能检测（ICT）

此外，所有生产批次均设有首件确认制度（First Article Inspection），确保批量生产前的工艺稳定性和一致性。

我们的SMT产线能力

广东·东莞对外生产基地