SMT 생산 공정
(Surface Mounted Technology)

1️⃣ 솔더 페이스트 인쇄(Solder Paste Printing)

• 스텐실(Stencil) 또는 레이저 커팅 템플릿을 통해 솔더 페이스트를 PCB 패드에 정밀하게 인쇄합니다
• 솔더 페이스트의 품질과 인쇄 정밀도는 후속 부품 실장 및 납땜 품질에 직접적인 영향을 미칩니다
• 당사는 완전 자동화 솔더 페이스트 프린터를 도입하고 SPI 솔더 페이스트 검사 시스템을 장착하여 각 패드의 솔더량과 인쇄 편차를 실시간으로 모니터링합니다

2️⃣ 부품 실장(Pick and Place)

• 고속 실장기는 좌표 파일(Placement File)에 따라 다양한 표면 실장 부품(저항, 커패시터, IC, BGA 등)을 정밀하게 흡입 및 위치 지정합니다
• 초소형 부품(최소 01005 패키지) 및 이형 부품(Odd-form components) 지원

3️⃣ 리플로우 솔더링(Reflow Soldering)

• PCB에 부착된 부품과 함께 리플로우 오븐에 투입되어 단계별 가열 곡선을 통해 솔더 페이스트를 녹여 고정합니다
• 10온도 구역 고정밀 리플로우 오븐을 사용하며, 다양한 재료에 최적화된 온도 곡선을 설정하여 솔더링이 완벽하게 이루어지도록 합니다
• 무연 리플로우(RoHS 기준 준수) 및 다양한 합금계 솔더링 재료 지원

4️⃣ 온라인 검사(AOI/X-Ray/SPI)

• AOI 자동 광학 검사: 부품 이탈, 누락, 역방향 장착, 솔더 브릿지 등 결함 실시간 검출
• X-Ray 검사: BGA, QFN 등 하단 솔더링 패키지에 대한 투시 검사로 용접 품질 확인
• SPI 솔더 페이스트 검사: 솔더 페이스트 부피, 높이, 면적 등 전 파라미터 검사, 인쇄 결함 방지

SMT는 다음과 같은 장점을 가지고 있습니다:

• 부품 크기가 작고 무게가 가볍다
• 조립 밀도가 높아 PCB 공간을 절약한다
• 제조 공정의 자동화 수준이 높아 생산 효율이 높다
• 비용이 낮고 신뢰성이 높으며 내진성이 우수하다

우리가 처리할 수 있는 주요 부품은 다음과 같습니다:

• 표준 표면 실장 부품 (저항기, 커패시터, 인덕터)
• 집적 회로 (IC: SOP, QFN, BGA, CSP, WLCSP 등 패키지)
• 수동 소자(변압기, 인덕터, 대형 커패시터)
• 커넥터(Connectors)
• 마이크로 안테나, 센서, 카메라 모듈 등 이형 부품(Odd-form)

SMT 단계의 품질 관리는 전 공정에 걸쳐 철저히 관리됩니다.
(광둥성 둥관 해외 생산 기지 기준)

솔더 페이스트 검사(SPI) → 부품 실장 검사(AOI) → BGA/QFN 솔더딤 검출(X-Ray) → 전기적 성능 검사(ICT)

또한 모든 생산 배치에는 첫 제품 검사 제도(First Article Inspection)를 운영하여 양산 전 공정 안정성과 일관성을 보장합니다.

우리의 SMT 생산라인 역량

광둥·동관 해외 생산기지