PCBA 생산 공정

설계와 완제품을 잇는 ‘중추 신경’

전자 제조 서비스(EMS) 전체 공정에서 PCBA(Printed Circuit Board Assembly, 인쇄회로기판 조립)는 가장 핵심적이고 중요한 단계 중 하나로, 전자제품의 기능 구현, 신뢰성, 안정성 및 최종 품질에 직접적인 영향을 미칩니다.

당사는 20년 이상의 PCBA 가공 경험을 바탕으로, 소량 시제품부터 대량 양산까지 전문적이고 고정밀·고일관성의 PCBA 제조 솔루션을 제공합니다.

전자 제조 공정에서의 PCBA 위치

전자 제조의 일반적인 공정은 다음과 같습니다:

제품 설계엔지니어링 검증(DFM/DFT)부품 조달PCB 제작PCBA 조립테스트 검증(ICT/FCT)완제품 조립출하 전 샘플 검사출하

이 중 PCBA 조립 단계는 “설계 검증”과 “완제품 조립”을 연결하는 핵심 단계로, 다음과 같은 요소를 결정합니다:

  • 회로가 정상적으로 작동하는지 여부
  • 기능 모듈이 서로 협력할 수 있는지 여부
  • 이후 완제품 조립이 원활한지 여부
  • 최종 제품의 안정성과 수명
电子生产代工现象

PCBA 공정 흐름

단면 기판, 양면 기판부터 다층 기판에 이르는 전체 공정 PCBA 가공을 제공하며, 주요 단계는 다음과 같습니다:

1️⃣ SMT 표면 실장(표면 실장 기술)
  • 자동 실장기를 사용하여 저항, 커패시터, IC 칩 등의 부품을 PCB 표면에 정밀하게 실장합니다
  • 리플로우 납땜 공정을 통해 솔더 접점의 견고함과 전도성을 보장합니다.
  • 검사 단계에는 SPI 솔더 페이스트 검사, AOI 광학 검사, X-Ray 솔더 접점 검사 등이 포함됨SMT 생산라인
2️⃣ BGA 패키지 실장 및 리플로우 솔더링
  • BGA는 하단에 핀이 없는 패키지 형태로, 솔더 볼 배열만으로 PCB와 연결되며 고밀도·고성능 칩(MCU, CPU, 메모리 등)에 적용됩니다
  • 당사는 전문적인 BGA 실장 능력을 보유하고 있으며, 고정밀 리플로우 오븐 및 온도 제어 시스템을 통해 신뢰성 있는 용접을 실현합니다
  • BGA 납땜 후 X-Ray 투시 검사를 통해 모든 납땜부가 균일하며, 기포, 브리징, 불량 납땜 등의 결함이 없음을 확인합니다.
  • 동시에 BGA 리패킹 및 리볼링(Reballing) 서비스를 지원하여 양산률과 수리 능력을 크게 향상시킵니다

①: 리드 와이어 본딩 기술로 BGA에 연결된 칩; ②: 플립 칩 기술로 BGA에 연결된 칩; ③: BGA PoP 패키징① 리드 본딩 기술로 BGA에 연결된 칩; ② 플립칩 기술로 BGA에 연결된 칩; ③ BGA PoP 패키징

3️⃣ DIP 삽입 공정(스루홀 삽입)
  • 대형/특수 부품의 삽입 요구사항 대응을 위해 웨이브 솔더링 또는 수동 용접 방식 채택
  • 용접 픽스처 맞춤 제작, 스마트 작업대 관리 등 린 생산 공정 지원을 제공합니다
4️⃣ 용접 후 세척 및 표면 처리
  • 전문 세정액으로 용접 잔류물 제거, 기판 절연성 및 신뢰성 저하 방지
  • 선택적으로 방습·방청·방균 코팅 처리를 적용하여 실외나 고습 환경에서도 안정적인 품질을 유지합니다.
5️⃣ 전기 및 기능 테스트 (ICT / FCT)
  • ICT 테스트: 각 솔더점의 전도성, 부품 수치, 전기적 특성 검사
  • FCT 테스트: 제품 실제 작동 상태를 시뮬레이션하여 메인 컨트롤러, 인터페이스, 통신 등 기능 모듈의 안정적 작동 여부 검사
  • 고객의 회로 설계에 맞춘 지그 및 자동 테스트 스크립트 커스터마이징이 가능합니다.

왜 PCBA가 전자 제조의 핵심인가 ?

기능의 핵심: 거의 모든 제품의 기능은 PCBA에 의해 결정되며, 이는 ‘전자 제품의 두뇌’입니다.
기술 집약적: 고정밀 장비와 숙련된 엔지니어가 필요하며, 기술 장벽이 높습니다.
광범위한 영향: PCBA 품질은 완제품 조립의 원활함과 제품의 안정적 작동을 좌우합니다.
복잡한 테스트: 다단계 전기·기능·신뢰성 테스트를 통해 무결점 납품을 보장합니다.

당사의 PCBA 제조 역량

  • SMT 생산라인: 27개의 고정밀 표면실장 생산라인으로 01005 초소형 부품 및 이형 부품 실장 지원
  • 검수 장비: AOI, X-Ray, SPI, ICT/FCT 테스트 프레임 모두 자동화 시스템
  • 공정 호환성: 납/무납땜, 혼합 실장, 양면 실장, 플렉서블 기판 등 지원

PCBA 생산 작업장

품질 시스템 및 인증 지원

  • 품질 인증: ISO9001 / ISO13485 / ISO14001
  • 공정 관리: IQC, IPQC, FQC, OQC 전 공정 품질 관리
  • 시장 인증: RoHS, CE, FCC, REACH 등 국제 규격 인증 대응
시스템 인증 획득
제품 인증 획득